估值达102亿
5月11日，比亚迪股份发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。据媒体报道，比亚迪半导体估值已达102亿元。
从年初至今，目前的股价相较于最高点，已经接近腰斩。受到拆分上市影响，5月12日，比亚迪应声上涨。截至收盘，比亚迪A股上涨4.89%至153.73元/股，总市值逾4000亿元。港股上市的比亚迪股份上涨4.86%至148.9港元/股。
早在2004年，比亚迪便成立全资子公司——比亚迪半导体，据天眼查数据显示，其注册资本为4.5亿元，其主要产品涵盖IGBT、SiCMOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DCIC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器等。
天眼查显示2019-2020年，比亚迪半导体一共进行了5轮融资，仅2020年就进行了4轮融资。
去年4月14日，比亚迪发布公告称，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，不仅在管理层与母公司分割，同时还实施股权激励计划，引入外部投资。
随后，比亚迪半导体先后于5月27日和6月15日公开披露，获得A轮、A+轮两轮累计27亿元的战略融资，按照投前75亿元的估值，投后合计估值达到102亿元，中金公司此前更预计比亚迪半导体分拆上市后或可达300亿元市值。
2020年8月11日和13日分别进行了两轮股权融资，但均未披露融资金额。中车网了解到，5轮融资中投资方包括联通中金、中电中金、大湾区共同家园发展基金、小米集团、中芯国际、碧桂园创投、红杉资本中国等。
近三年表现欠佳
汽车“缺芯”一直备受关注，“芯片荒”一度导致车企不能按时交付车辆。可见，汽车芯片确实具有非常大的市场潜力，现在通过剥离半导体业务，使得比亚迪半导体能够获得外部融资，更加聚焦自身的主营业务，让产能和研发都可以及时获得支持。
对于企业而言，比亚迪半导体分拆上市后，比亚迪可借助此次的上市扩充资本实力，增强风险防范的能力，提高综合竞争力达到盈利的目的，也能更快速地发展企业的发展。
但从公开的财务数据来看，比亚迪半导体近三年的表现欠佳。2018-2020年，比亚迪半导体实现营收分别13.4亿元、10.97亿元和14.41亿元。2019年其营收下滑明显，比前一年减少了2.43亿元，同比下滑18%。
2018-2020年其净利润分别为1.04亿元、0.85亿元和0.59亿元。2019和2020年净利润分别同比下滑18%和31%。近三年扣非归母净利润分别为0.33亿元、0.3亿元和0.32亿元，合计不足1亿元。
对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。
在汽车分析师任万付看来，分拆半导体业务独立上市，有利于比亚迪突出主业、增强独立性。但从目前其比亚迪半导体的业绩来看，未来发展还任重道远。
